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电子与半导体元器件行业污染防治技术政策

更新时间:2010-12-16 17:19 来源: 作者: 阅读:2592 网友评论0

1 总则

1.1 为有效防治电子与半导体元器件行业污染物对环境的污染,引导和规范本行业污染防治,推进国家电子与半导体元器件行业结构的优化调整,根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等法律、法规,以及《国务院关于落实科学发展观 加强环境保护的决定》和《国务院关于把编制全国主体功能区划的意见》等文件的精神,为加强对电子与半导体元器件行业废水废气固废排放的控制,特制定本技术政策。

本技术政策将随社会经济、技术水平的发展适时修订。

1.2 本技术政策以国家有关法律法规和国家排放标准体系为指导,结合该行业的发展规划,根据行业的污染现状、清洁生产水平而制定,对电子和半导体元器件行业生产全过程的实施污染防治、环境监督与管理,适应“十二五”发展目标的需要。


2 目标与原则

2.1对电子与半导体元器件行业要求采用新技术新工艺,减少能源消耗,实行污染物最小量化的清洁生产,完善综合治理设施,从而保护环境且节省废水、废气和固体废物处理的投资及运行费用。

2.2采用先进、成熟的水污染防治技术,水污染物排放达到行业排放标准要求,并满足污染物排放总量控制要求。

2.3加强大气污染防治,确保大气污染物达标排放,减少废气无组织排放。

2.4废水、废气及固体废物的处理处置应考虑生物安全性因素。

2.5新建电子与半导体元器件行业合理选址,鼓励在工业园区内建设。废水中有毒有害污染物应在车间排放口之前处理,达到国家或地方排放标准的规定,并满足园区公共污水处理系统进水要求后,进入园区污水处理厂。


3 清洁生产技术和工艺

3.1鼓励在生产中重复使用投入的原料以及降低水消耗量。

3.2鼓励设备与技术更新、工艺与流程更新、产品的重组与设计更新、原材料的替代以及促进生产的科学管理、维护、培训或仓储控制。

3.3鼓励在生产过程中采用自动控制系统和生产监控系统。

3.4鼓励采用膜分离、萃取、吸附,以及多效蒸发、热泵等技术回收废水中的重金属类物质和降低能耗。

3.5鼓励回收和再利用废气和固体废物中有用物质。

3.6减少有毒有害危险化学品的使用,或以低毒、低害化学品代替高毒、高害化学品。

3.7应加强制水设备排水、循环水排水、蒸汽凝水的回收利用。


4 末端治理技术

电子与半导体元器件行业污染物末端治理整体上应按照污染物的类型进行分类收集,鼓励末端治理工程专业化运营,交由专业化运营单位进行运营管理,确保污染物治理的效果。

4.1水污染防治技术

4.1.1酸碱废水

酸碱废水在排放水体或进行生物处理或化学处理之前,必须进行中和,使废水PH值达到6.5-8.5的排放标准。对于酸碱物质浓度高达3%-5%的废水,应首先考虑其回收回用。酸碱废水应采用酸碱废水相互中和、投药中和或过滤中和方法;碱性废水还应考虑烟道气中和方法。中和时,要综合考虑有用组分的回收,降低重金属、氟、COD等有害成分的降低。

4.1.2含氟废水

含氟废水应采用钙盐沉淀法,鼓励采用可溶性钙盐或钙盐与镁盐、铝盐或盐酸盐联合使用处理含氟废水。

4.1.3含金属(包括铜)废水

金属废水的处理宜采用化学沉淀法,鼓励采用膜分离、萃取、吸附、置换法对废水中的重金属进行回收利用以及废液的回用。

4.1.4有机废水

有机废水应采用生物法处理。生物法包括好氧生物处理和厌氧生物处理两大类。好氧生物处理可选择生物接触氧化法、序批式间歇活性污泥法(SBR)及其变形工艺、流动床生物膜法(MBBR)等。厌氧生物处理可选择升流式厌氧污泥床(UASB)反应器、厌氧复合床(UBF)反应器、厌氧膨胀颗粒污泥床(EGSB)反应器、厌氧折流板反应器(ABR)等。高浓度有机废水可选择焚烧法,焚烧法要考虑到大气污染,优先送专业焚烧厂焚烧。

4.1.5含氨废水

含氨废水的处理方法宜采用次氯酸钠氧化法、吹脱法、蒸氨法、硝化反硝化法等。采用吹脱法、蒸氨法,要考虑到氨的吸收回用,防止氨对大气的污染。

4.1.6氰化物废水
氰化物废水宜先分别收集,然后碱化,再加以氧化处理。氧化处理方法包括:氯氧化法、次氯酸根氧化法、臭氧氧化法、曝气法、电解氧化法法。

4.2大气污染防治技术

4.2.1酸/碱性废气处理

酸/碱性废气的处理应采用湿式洗涤塔技术。对于酸性废气使用5-10%的氢氧化钠或水或石灰乳、石灰石作为吸附剂,通过吸收剂与废水接触发生物理(溶解)或(化学(中和)反应,取出废气中的酸性物质。对于碱性物质通常用以硫酸或水作为吸收剂。酸/碱性废气的处理应当与废水处理综合考虑,优先用废水做吸收剂。

4.2.2 VOCs处理

VOCs的控制技术可以采用催化燃烧法、吸收法、吸附法:鼓励采用生物净化技术、低温等离子净化技术和光催化氧化技术处理VOCs。

4.2.3有毒有害废气处理

有毒有害废气的处理应进行“源头处理”(POU),即在使用这种气体的设备处进行处理,处理方法可以采用燃烧法、裂解法、化学吸附法。
 
4.3 固体废物处置和综合利用

4.3.1高浓度釜残液应作为危险废物处置,不宜进入废水中。

4.3.2废弃的电子和半导体元器件、废试剂原料等应集中回收后处置,鼓励对其中的铜等金属及其它有用物质进行回收利用。集中回收处置的技术方法以及工程设计要经过环保部门以及原件行业的评审,建成后经过验收才可投入使用。

4.3.3处理过程中产生的废活性炭应优先回收再生利用,或作为危险废物处置。危险废物应遵照《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》进行登记,交地方危险废物处理机构处理。

4.3.4 废水处理过程产生的含铜等重金属的污泥应作为危险废处理进行处理,鼓励对含重金属污泥进行资源回收利用。


5 二次污染防治

5.1 废水厌氧生化处理过程中产生的沼气,宜回收并脱硫后综合利用,禁止直接放散。

5.2 废水处理过程中产生的剩余污泥,应按照《国家危险废物名录》进行识别,识别为危险废物的应交专业有毒有害废物处理(管理)部门处理;识别为非危险废物的可用于生产有机肥料或卫生填埋,也可作为污水生物处理反应器的启动污泥外售。

5.3废气处理过程中产生的废液或

废固应进行相应的妥善处理,禁止直接放散。有机溶剂废气处理过程中产生的吸附过滤物及载体,如废活性炭等,应作为危险废物处置。

5.4 废物资源回收后的残余物料应妥善处置,不得对环境造成二次污染。


6 鼓励研究、开发的技术

6.1 鼓励运用膜分离等技术对废水中重金属类污染物进行回收。

6.2 鼓励开发、应用生物净化、低温等离子净化和光催化氧化等技术处理VOCs。

6.3 鼓励研制开发投资小、能耗低、运行费用少、处理效率高的废水处理技术。

6.4 鼓励应用活性炭吸附回收废有机溶剂。


7 运行管理

7.1 环境管理制度

7.1.1电子和半导体元器件企业应制定环保管理规章制度,确定各种污染物排放控制指标及污染防治设施运转控制指标,并定期统计、考核。

7.1.2建立环境档案,包括环境影响评价,污染防治设施竣工验收,污染源调查与监测,污染防治设施设计、技术改进及运行,环境监测等资料。

7.1.3制定日常监测计划,进行日常监测,并将监测结果上报环境保护管理部门;设置主要污染物连续或自动监测装置,实现与环境保护行政主管部门联网。

7.2 日常运行维护

7.2.1做好污染防治设施的检修维护、环境监测仪器设备的维护保养,确保监测工作正常进行。

7.2.2危险废物的产生、收集、运输、分类、检测、综合利用、贮存和处理处置等全过程污染防治需按照《危险废物污染防治技术政策》相关要求执行。

7.3 人员培训

加强环境保护教育和宣传,提高员工的环境保护意识;加强技术培训,提高环保工作人员的业务素质。

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