混凝/接触氧化处理印刷电路板废水
1 废水水质
广东省某印刷电路板厂在生产过程中排放的废水种类复杂，根据水质特点进行分类收集，废水水量为：剥膜显影废液为150m3/d，生活污水量为300m3/d，综合废水量为1500m3/d。废水水质见表1。
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2 处理工艺
2.1 工艺流程
剥膜显影废液的主要成分为生产用油墨，COD浓度高，需进行预处理再与其他废水混合。预处理方法是将剥膜显影废液酸化至pH<3，废液中的油墨被破乳以胶体形式析出，经箱式压滤机压滤后出水排入综合废水调节池。综合废水pH较低，Cu2+及COD浓度较高。根据小试结果可知，将废水pH调整到8～9，经混凝沉淀后出水Cu2+浓度降到0.5mg/L，不会对后续接触氧化池中的微生物产生毒性影响。生活污水经调节后进入接触氧化池以提高废水的可生化性。废水处理工艺流程如图1所示。
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2.2 主要构筑物
① 酸化池有效容积为4m3，水力停留时间为2.5min，为钢筋混凝土结构(FRP防腐)。
② 调节池为钢筋混凝土结构(FRP防腐)，内设穿孔管空气曝气系统以避免废水中颗粒物质沉降，保证废水混合均匀。有效容积为820m3，水力停留时间为12h。
③ pH调整池有效容积为10m3，水力停留时间为6min，为钢筋混凝土结构(FRP防腐)。
④ 混凝池采用机械搅拌，有效容积为3.3m3，水力停留时间为2min，为钢筋混凝土结构(FRP防腐)。
⑤ 絮凝池有效容积为30.1m3，为钢筋混凝土结构(FRP防腐)，水力停留时间为18min。
⑥ 沉淀池为竖流式，表面负荷为1.8m3/(m2•h)，池体直径为8.4m，总深为6.8m，沉淀时间为3.5h，钢筋混凝土结构。
⑦ 接触氧化池尺寸为20m×7.7m×5.5m，内设廊道，池内安装弹性立体填料，填料负荷为1.2kgCOD/(m3•d)，采用微孔曝气以提高氧传递效率，池体为钢筋混凝土结构。
⑧ 生化沉淀池采用竖流式，钢筋混凝土结构，表面负荷为0.8m3/(m2•h)。单池池体直径为9m，有效水深为5m，共2座，沉淀时间为6h。
3 运行效果及经济分析
3.1 运行效果
该工程于2005年6月建成并开始调试，从2005年9月中旬起运行逐渐稳定，并通过了环保部门的验收。出水水质见表2。
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由监测结果可以看出整个系统处理效果良好，出水各项指标达到了《广东省水污染物排放限制标准》(DB44/26-2001)中规定的第二时段一级标准。
3.2 经济分析
该工程占地为1500m2，最大装机容量为180kW，常用功率为140kW，工程总投资为450万元，运行费用(电费、药剂费、人工费等)为3.6元/m3，可减少COD排放量约1400t/a。
4 结语
① 印刷电路板废水种类复杂，需根据水质进行分类收集处理。
② 剥膜显影废液的COD浓度高，酸化破乳后由箱式压滤机进行压滤，压滤出水COD<1800mg/L。
③ 实际工程的运行结果表明，采用混凝/接触氧化工艺处理印刷电路板综合废水，运行稳定且耐冲击负荷，出水水质可达到排放标准。
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